第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

講演セッション » システムインテグレーション実装技術

システムインテグレーション実装技術

Wed. Mar 13, 2019 1:00 PM - 2:00 PM C会場 (E館E606)

座長:高野 希

1:45 PM - 2:00 PM

[13C3-03] 3D-TSV積層に向けた高生産性バンプ貫入接続技術

〇福住 志津1、小野関 仁1、鈴木 直也1、野中 敏央1 (1. 日立化成株式会社)

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