JSAP・JIEP協業特別シンポジューム

Tue. Mar 3, 2020 1:00 PM - 5:20 PM A会場 (A棟A201)

座長:土門孝彰、三宅敏広

+Add all to schedule

1:10 PM - 2:00 PM

[1A07-12-1add] 基調講演「AIとニューロンモデル：概論」

合原一幸 (東京大学生産技術研究所)

2:00 PM - 2:30 PM

[3A2-01] IoTが社会を変え、そこにはAI技術が必要になってくる

南川　明 (IHSマークイットジャパン)

2:30 PM - 3:00 PM

[3A2-02] 薄膜デバイスを用いたリアルニューロモルフィックシステム

木村　睦 (龍谷大学理工学部)

3:00 PM - 3:30 PM

[3A2-03] エッジAIの新価値創出に向けたハードウェア指向オープンイノベーションプラットフォーム

浅井哲也 (北海道大学大学院情報科学研究院)

休憩 (3:30 PM - 3:50 PM)

3:50 PM - 4:20 PM

[3A2-04] IoT社会に向けた MEMSセンサ製造装置の最新技術と動向

金尾寛人 (SPPテクノロジーズ株式会社)

4:20 PM - 4:50 PM

[3A2-05] AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題

Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society

西田秀行 (ニシダエレクトロニクス実装技術支援)

4:50 PM - 5:20 PM

[3A2-06] 世界で最も“現実的な”IoT活用

～オムロンが実現する現場革新～

小澤克敏 (オムロン株式会社)

Session information

JSAP・JIEP協業特別シンポジューム

[1A07-12-1add] 基調講演「AIとニューロンモデル：概論」

[3A2-01] IoTが社会を変え、そこにはAI技術が必要になってくる

[3A2-02] 薄膜デバイスを用いたリアルニューロモルフィックシステム

[3A2-03] エッジAIの新価値創出に向けたハードウェア指向オープンイノベーションプラットフォーム

[3A2-04] IoT社会に向けた MEMSセンサ製造装置の最新技術と動向

[3A2-05] AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題

Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society

[3A2-06] 世界で最も“現実的な”IoT活用

～オムロンが実現する現場革新～

Authentication

Session information

JSAP・JIEP協業特別シンポジューム

[1A07-12-1add] 基調講演「AIとニューロンモデル：概論」

[3A2-01] IoTが社会を変え、そこにはAI技術が必要になってくる

[3A2-02] 薄膜デバイスを用いたリアルニューロモルフィックシステム

[3A2-03] エッジAIの新価値創出に向けたハードウェア指向オープンイノベーションプラットフォーム

[3A2-04] IoT社会に向けた MEMSセンサ製造装置の最新技術と動向

[3A2-05] AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題

Semiconductors and Packaging TechnologiesEnabling Intelligent Society

[3A2-06] 世界で最も“現実的な”IoT活用

～オムロンが実現する現場革新～

Authentication

Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society