第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

講演セッション » 複合

高速伝送・回路実装・電磁特性(2)

Tue. Mar 3, 2020 1:00 PM - 2:00 PM B会場 (A棟A202)

座長:五百旗頭 健吾

1:30 PM - 1:45 PM

[3B2-03] ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析

〇小林 玲仁1、大和田 哲1、関本 安泰1、神田 光彦1 (1. 三菱電機)

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