5:00 PM - 5:15 PM
[3C5-02] Ni-Sn Solid-Liquid Interdiffusionを用いたSiチップ/Cu基板ダイアタッチ構造におけるAlインサート材の適用によるチップの応力変化挙動
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一般演題
講演セッション » 信頼性解析技術
Tue. Mar 3, 2020 4:45 PM - 5:30 PM C会場 (A棟A105)
座長:廣畑 賢治
5:00 PM - 5:15 PM
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