第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

講演セッション » 電子部品・実装技術

電子部品・実装技術

Tue. Mar 3, 2020 1:00 PM - 2:00 PM D会場 (A棟A106)

座長:戸田 光昭

1:45 PM - 2:00 PM

[3D2-04] 防湿コート剤とサイドフィルの併用によるBGAパッケージ信頼性向上

〇酒井 規光1、堀川 敦1、山本 拓馬2、平林 涼3、横手 武徳3、山田 泰史4、齊田 智輝4、景山 伸浩5 (1. 日産自動車株式会社、2. AGC株式会社、3. AGCセイミケミカル株式会社、4. パナソニック株式会社、5. 小西安株式会社)

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