第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

ものづくりセッション » その他

ものづくりセッション(2)

Tue. Mar 3, 2020 4:15 PM - 5:15 PM D会場 (A棟A106)

座長:阿部 知行

4:15 PM - 4:35 PM

[3D4-01] ザイメット社二次実装用接着剤エッジボンドによる WLCSP の温度サイクル性能向上

松永 誠1、〇坂田 浩一1 (1. Zymet, Inc.)

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