ビア底部の接続信頼性を得るための無電解銅めっきプロセスへの要求

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一般演題

講演セッション » 配線板とその製造技術

Thu. Mar 5, 2020 11:00 AM - 12:15 PM C会場 (A棟A105)

座長:上原利久

11:00 AM - 11:15 AM

〇栗林由樹¹、本間秀和¹、北原悠平¹、姜俊行¹ (1. 奥野製薬工業株式会社)

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