第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

講演セッション » 複合

環境調和型実装技術・材料技術(2)

Thu. Mar 5, 2020 11:00 AM - 12:15 PM D会場 (A棟A106)

座長:林 秀臣

11:00 AM - 11:15 AM

[5D2-01] 電着被覆による銅-ポリアミドイミド界面の密着性改善

〇漆原 誠1、宍戸 信之2、神谷 庄司3 (1. 三菱マテリアル　中央研究所、2. 北九州市環境エレクトロニクス研究所、3. 名古屋工業大学　電気・機械工学専攻 )

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