※締め切り直前はアクセスが集中し、投稿に時間がかかることが予想されますので、時間に余裕をもってご投稿をお願い致します。

※提出いただいた原稿のまま予稿集に掲載しますので、題名、著者等、発表申込の発表者情報との整合をご確認願います。

※予稿原稿締切までは演題内容の修正は可能ですが、締め切り以降は、原稿内容・演題タイトル・共同演者情報等、一切変更できません。

以下から、春季講演大会「発表申込み」ページへお進みください。

「発表申込み」ページ

一人で複数のセッションへの発表申込みも可能ですが、参加費はそれぞれ必要です。 「発表申込み」ページで、アカウントを作成し、参加登録を行ってください。 参加登録完了後、講演セッション／ものづくりセッションの各セッションに応じて、発表者情報等を入力ください。

講演セッション／ ものづくりセッション	正会員、賛助会員、共催会員＝13,000円 学生会員、共催学生会員＝3,000円 非会員(一般)＝26,000円 非会員学生＝5,000円

 

• 大会の聴講参加費・論文データ代を含みます。
• 発表申込と同時に「参加登録」もお願いいたします。
• 講演セッションの発表者（登壇者）以外の連名者は、聴講者としての参加登録をお願いします。

• 予稿集掲載の論文形式の予稿の著作権は、すべて、エレクトロニクス実装学会に譲渡していただきます。また、スライド形式の予稿については、予稿集CDへの掲載・頒布、及び学会web、科学技術振興機構の総合電子ジャーナルプラットフォーム「J-STAGE」等各種電子メディアを通じての公開・頒布につき許諾いただきます。また、動画については、視聴期間の使用許諾をお願いいたします。
• 著作物の作成あたり、図表・写真なども含め、第三者の著作権等の権利侵害のなきよう、著作者ご自身で許可を得てください。
• また、予稿は、大会終了後、本学会のホームページ(会員ページ)および、科学技術振興機構の総合電子ジャーナルプラットフォーム「J-STAGE」にて公開いたします。​​

講演セッション募集テーマ

(1)カーエレクトロニクス実装：	基板・電子部品高密度実装、高耐熱基板、高耐熱・耐振実装、高放熱基板、パワー素子放熱、パワーデバイス実装、MEMS・マイクロメカトロ実装、センサ実装（カメラ含む）、メカトロ実装、大電流対応基板実装、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMC、電力伝送
(2)ヘルスケア：	ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術
(3)サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装：	パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC、GaNデバイス実装、LED実装、熱設計シミュレーション、高熱伝導材料、断熱材料、排熱利用システム、伝熱インターフェイス材料、伝熱評価法、冷却構造
(4)部品内蔵技術：	部品内蔵配線板、FO-WLP、アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、部品内蔵モジュール、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、膜素子形成技術、特性シミュレーション、配線板評価･検査技術、内蔵回路設計、電磁特性、信頼性
(5)プリンタブル・フレキシブルデバイス実装：	プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ナノ粒子、ナノ構造、ナノ懸濁液、有機半導体、パターン形成、ウェアラブルデバイス、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス、印刷素子（印刷デバイス、印刷能動素子、印刷パッシブ）
(6)三次元造形配線・実装応用技術：	MID“Molded Interconnect Device”/3D-MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、立体回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)
(7)官能検査システム化技術：	目視検査、官能検査、表面欠陥、ラフネス検査、ムラ検査、低コントラスト欠陥、光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・色調検査、Orange Peel、ヘイズ（HAZE）検査、めっき表面検査、塗装面検査、光学式自動検査装置 (AOI)、WEB検査、ロボット画像処理、はんだフィレット検査、人工知能、IoT、ビッグデータ
(8)材料技術：	銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料、半導体封止材、異種材料接合
(9)高速伝送実装：	高速伝送方式、差動信号伝送、高速回路設計、高速伝送路設計、高速伝送計測、高速伝送用パッケージ、高速伝送用材料、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高速伝送シミュレーション
(10)回路・実装設計技術：	配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計、耐ノイズ設計、高密度実装設計
(11)高速高周波・電磁特性技術：	高速・高周波回路実装、EMC実装設計、EMCシミュレーション／モデリング、EMC/EMI測定、パワーエレクトロニクスEMC、イミュニティ、ESD、ノイズ抑制、電磁シールド、高周波／ワイヤレスモジュール、電源／GNDバウンス、高周波材料測定、アンテナ実装、人体通信
(12)配線板とその製造技術：	FPC、多層構造、全層ビルドアップ、インターポーザ（有機・ガラス）、HDI、メタルコア（ベース）、フォトツール、穴あけ（機械・レーザ）、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦面接着、レジスト、アディティブ法（フル・セミ）、MSAP、一括積層
(13)信頼性解析技術：	故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性、耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ
(14)電子部品･実装技術：	電子部品、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、SMT実装、COB実装、COG実装、COF実装、MCM/MCP、SiP、3次元実装、実装工学、実装装置・工法
(15)検査技術：	検査方式（外観/Ｘ線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど）、設計段階からの検査支援技術（DFT：テスト容易化設計/バウンダリスキャンテスト/BIST・BOST技術など）、検査データ準備（CAT）など電子回路（プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板）に関する検査技術全般
(16)光回路実装技術：	光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化/量産化、信頼性）、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料/部品）、シリコンフォトニクス
(17)環境調和型実装技術：	環境に配慮した実装技術、長寿命化、モジュール化、環境分析、グリーンICT、リサイクル技術、サステイナブルマニュファクチャリング技術、ライフサイクル技術、LCA、バイオミメティック、省資源・創省蓄エネルギー、再生可能エネルギー、環境法規制・社会システム全般
(18)システムインテグレーション実装技術：	システムインテグレーションパッケージ（SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層、2.5D、2.1D、FO-WLP、FO-PLP）、モジュール構成のための接続技術（TSV、ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続）モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術、モジュールの封止技術
(19)マイクロメカトロニクス実装技術：	MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント
(20)インテリジェント実装設計技術：	機械学習、深層学習、ニューラルネットワーク、Support Vector Machine、Deep Binary Tree、進化型計算（遺伝的アルゴリズム、確率的進化手法、Simulated Evolution、等）、エッジコンピューティング、クラウドシステム、コグニティブコンピューティング、ニューロモーフィックコンピューティング、マテリアルズインフォマティクス、 IoT、インテリジェントセンサ、ニューロモーフィックチップ、脳型ハードウェア、非ノイマン型アーキテクチャ
(21)バウンダリスキャン技術：	相互接続テスト、実装基板テスト、部品内蔵基板テスト、3D/2.5Dテスト、システムテスト、ディレイテスト、車載基板テスト、故障診断、オンボード書き込み、 FPGA Configuration、セキュリティ、偽造IC、真贋判定、標準化、BSDL、普及活動、信頼性評価、故障予知、テスト生成、テスト容易化設計、設計/故障解析支援ツール、ボードテスター、 IoTテスト、遠隔テスト 、BGA実装保証、JTAG
(22)ヘルスケアエレクトロニクス・ウエアラブルエレクトロニクス技術	医工学、生体適合センサ技術、生体適合エレクトロニクス技術、生体ノイズ除去技術、安全適合技術、フレキシブルエレクトロニクス技術、フレキシブル回路実装技術、低消費電力化技術、微小信号処理技術、小型薄型高密度エレクトロニクス技術、小型薄型高密度実装技術、低消費電力無線技術