第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

講演セッション » サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(1)

Wed. Mar 17, 2021 9:00 AM - 9:45 AM A (A)

座長:畠山 友行

9:00 AM - 9:15 AM

[17A1-01] 表面実装部品を搭載したプリント基板の熱抵抗算出手法の提案

〇有賀 善紀1、藤田  哲也2、岡田 裕司3、樋口 達也4、辻村 俊博5、三邉  考志6、渡邊  皆夫6、畑 陽介7、野田  真裕7、国峯 尚樹8 (1. KOA株式会社、2. 図研テック株式会社、3. EIZO株式会社、4. NECプラットフォームズ株式会社、5. 東芝デバイス&ストレージ株式会社、6. 日本イーエスアイ株式会社、7. ブラザー工業株式会社、8. 株式会社 サーマルデザインラボ)

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