スケジュール 4 10:50 〜 11:05 [17A3-01] 酸化による体積膨張を利用したCu粒子の無加圧焼結接合に関する検討 〇佐藤 大輔1、榎本 真也1、堀井 良和1、千葉 寛人2、小池 淳一2,3 (1. 日産自動車株式会社、2. 株式会社マテリアル・コンセプト、3. 東北大学大学院工学研究科) 抄録パスワード認証パスワードは参加登録いただいた方に、事前にメール配信しております。 パスワード 認証
