表面活性化による Cu バンプと WBG デバイスの低温接合

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一般演題

講演セッション » サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装

Wed. Mar 17, 2021 10:50 AM - 11:50 AM A (A)

座長:西村芳孝

11:05 AM - 11:20 AM

〇須賀唯知¹、竹内魁¹、申盛斌¹、池田良成²、平尾章²、堀元人² (1. 明星大学、2. 富士電機株式会社)

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