スケジュール 4 09:00 〜 09:15 [18B1-01] 電気・熱・応力・原子移動連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価 〇加藤 光章1、大森 隆広1、牛流 章弘2、文倉 智也1、廣畑 賢治1 (1. 株式会社東芝 研究開発センター、2. 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 先端ディスクリート開発センター) 抄録パスワード認証パスワードは参加登録いただいた方に、事前にメール配信しております。 パスワード 認証
