第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

講演セッション » 光回路実装技術

光回路実装技術(3)

Thu. Mar 18, 2021 3:30 PM - 4:25 PM C (C)

座長:裏 升吾

4:10 PM - 4:25 PM

[18C5-03] アクティブ光パッケージ基板に向けたマイクロミラー・ポリマー導波路集積技術

〇乗木 暁博1,2、玉井 功2、指宿 康弘2、浮田 明生2、須田 悟史2,1、竹村 浩一2、志村 大輔2、太縄 陽介2、八重樫 浩樹2、天野 建2,1 (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所、2. 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所)

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