2019 Fall Annual(165th) Meeting

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General Session

4.Mechanical Properties of Materials » Mechanical Properties of Materials

[G] Ultrafine-Grained Materials

Fri. Sep 13, 2019 1:00 PM - 4:30 PM D (D12 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:生駒嘉史(九州大学)、土谷 浩一(物質・材料研究機構)

4:00 PM - 4:15 PM

[129] レーザ照射によるシリコンウェハ中のボイド発生機構

*NAMAI Kohei1, ITOH Goroh2, KOBAYASHI Junya2, KAWAGUCHI Daisuke3 (1. 茨城大(院)、2. 茨城大、3. 浜松ホトニクス)

Keywords:レーザ、シリコン、ボイド

半導体ウェハのダイシング技術として内部へのレーザ集光により割断する技術が開発されているが、集光部の詳しい挙動については不明な点が多い。そこでウェハ内部で水素が発生していると仮定し、その影響を調査する。

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