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[129] レーザ照射によるシリコンウェハ中のボイド発生機構
Keywords:レーザ、シリコン、ボイド
半導体ウェハのダイシング技術として内部へのレーザ集光により割断する技術が開発されているが、集光部の詳しい挙動については不明な点が多い。そこでウェハ内部で水素が発生していると仮定し、その影響を調査する。
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