[G] 超微細粒材料

[129] レーザ照射によるシリコンウェハ中のボイド発生機構

*生井 航平¹、伊藤 吾朗²、小林 純也²、河口 大祐³ (1. 茨城大（院）、2. 茨城大、3. 浜松ホトニクス)

キーワード：レーザ、シリコン、ボイド

半導体ウェハのダイシング技術として内部へのレーザ集光により割断する技術が開発されているが、集光部の詳しい挙動については不明な点が多い。そこでウェハ内部で水素が発生していると仮定し、その影響を調査する。