多孔質Siを用いた熱電変換デバイス作製に向けて

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General Session

10. Energy and Related Materials » Thermoelectric Materials

[G] Thermoelectric Materials

Fri. Sep 13, 2019 9:00 AM - 12:05 PM A (C22 at 2nd Flr. Building C for General Education)

座長:宮崎秀俊(名古屋工業大学)、竹内恒博(豊田工業大学)、木村好里(東京工業大学)

9:00 AM - 9:15 AM

*Hashimoto Yasutaka¹, sasaki Makoto¹, Hiyama Yohei¹, Nagano Takatoshi², Ikeda Teruyuki² (1. 茨城大工（院生）、2. 茨城大工)

Keywords:熱電変換材料、多孔質材料、熱電変換デバイス、接合強度、電気抵抗率

熱電材料を多孔質化し熱流体との界面積を増大することにより，熱流束を増大させた新しい熱電変換デバイス作製に必要な電極接合条件およびデバイスデザインについて議論する．

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