日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 高温プロセス・物性・熱力学

2019年9月12日(木) 09:30 〜 11:45 A会場 (一般教育棟C棟2階C22)

座長:松浦 宏行(東京大学)、林 幸(東京工業大学)

10:15 〜 10:30

[3] On the growth behavior of the grooves at grain/grain/melt triple phase boundary during solidification of multicrystalline silicon

*荘 履中1、前田 健作1、志賀 敬次1、森戸 春彦1、藤原 航三1 (1. 東北大金研)

キーワード:Grain boundary、Directionial solidification、Multicrystalline silicon

Grain boundaries develop grooves at solid/melt interface. The growth behaviors of the grooves differ depending on the dihedral angles. A theory is proposed in this study to explain the mechanisms.

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