[G] Microstructure and properties of Fe and Cu alloys

[319] Cu-In合金の時効析出挙動

*Kadoi Yusuke¹, Semboshi Satoshi², Masahashi Naoya² (1. 東北大工（院生）、2. 東北大 金属材料研究所)

Keywords:銅合金、時効、不連続析出、組織、力学特性

セル状の不連続析出物を活用した材料強化の研究のためにCu-In合金の時効析出現象および時効にともなう硬さと導電率の変化を評価した．時効に伴いセル状組織が発達し、硬さと導電率も上昇した。