10:10 〜 10:25
[319] Cu-In合金の時効析出挙動
キーワード:銅合金、時効、不連続析出、組織、力学特性
セル状の不連続析出物を活用した材料強化の研究のためにCu-In合金の時効析出現象および時効にともなう硬さと導電率の変化を評価した.時効に伴いセル状組織が発達し、硬さと導電率も上昇した。
抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。