[G] 状態図・相平衡・拡散

[337] Cu(Al)系の拡散誘起再結晶に対する速度論的解析

木嵜 剛志¹、Minho O²、*梶原 正憲² (1. (株)フジクラ　材料応用技術・分析センター、2. 東工大　物質理工)

キーワード：拡散誘起再結晶、拡散方程式、数値計算、導電性材料、電子機器

Cu被覆Al線(CA線)を483~543Kの温度域で等温保持した際の拡散誘起再結晶の速度論的挙動を実験的に観察している。本研究では，独自の拡散モデルを用い，上記の実験結果を解析的に検討する。