[G] Dry Process, Thin- and Thick-Film Production, Surface and Interface Reaction, Surface Analysis

[417] 金属薄膜における電気化学的水素付加による内部応力制御法の検討

*YAMAGUCHI Kengo¹, Kamiya Masato², Tokiwa Ren¹, Genma Ryota¹, Uchida Takahiro Helmut¹, Matsumura Yoshihito¹ (1. 東海大学大学院工学研究科、2. 東海大学工学部)

Keywords:金属薄膜、内部応力、電気化学的水素付加法、スパッタリング

本研究では、成膜後にTi,Sm-Fe薄膜に定電流電解法を用いて水素付加を行った。その付加量に対する内部応力の変化について検討を行った結果、薄膜への水素付加量と内部応力に相関が見られた。