[G] 気相プロセス・薄膜･厚膜作製技術・表界面反応･分析

[417] 金属薄膜における電気化学的水素付加による内部応力制御法の検討

*山口 健吾¹、神谷 柾人²、常盤 蓮¹、源馬 龍太¹、内田 ヘルムート 貴大¹、松村 義人¹ (1. 東海大学大学院工学研究科、2. 東海大学工学部)

キーワード：金属薄膜、内部応力、電気化学的水素付加法、スパッタリング

本研究では、成膜後にTi,Sm-Fe薄膜に定電流電解法を用いて水素付加を行った。その付加量に対する内部応力の変化について検討を行った結果、薄膜への水素付加量と内部応力に相関が見られた。