2019 Fall Annual(165th) Meeting

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composites

Thu. Sep 12, 2019 1:00 PM - 4:45 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:13:00~宮澤 靖幸(東海大学)、14:00~伊藤 和博(大阪大学)、16:00~小椋 智(大阪大学)

1:00 PM - 1:15 PM

[63] [技術開発賞受賞講演] ろう材不要の新ろう付技術"MONOBRAZE®"の開発

*Kurosaki Tomohito1, Murase Takashi1, Terayama Kazuko1, Yoichiro Betsuki1, Ninomiya Junji1, Niikura Akio1 (1. 株式会社UACJ)

Keywords:Al-Si alloy、brazing、liquid metal、filler、sag

ろう材が不要の新しいろう付技術を検討した。Al-Si系合金材を固液共存状態に制御することで、固相と液相の機能を両立できることを見出した。この技術をMONOBRAZEを名付けた。

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