日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 材料プロセシング

[G] 粉末・焼結・造形等技術

2019年9月13日(金) 09:00 〜 10:45 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:伊藤 和博(大阪大学)

09:00 〜 09:15

[75] 焼結助剤を含まないWC-Si3N4硬質セラミックスの微細組織と機械的性質の関係

*仁野 章弘1、金子 雅樹1、関根 崇2、杉山 重彰2 (1. 秋田大理工、2. 秋田県産技セ)

キーワード:バインダーレス、炭化タングステン、通電加圧焼結、硬さ、窒化ケイ素

酸化物焼結助剤を加えずにWC-Si3N4セラミックスを合成し、Si3N4量の変化による組織と機械的性質の変化を調べた。

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