2019 Fall Annual(165th) Meeting

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上 敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司 郁夫(群馬大学)、梶原 正憲(東京工業大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学)

1:15 PM - 1:30 PM

[87] 低温度固相域におけるCu/Zn 系の反応拡散の実験的観察

*Narita Masaya1, O Minho1, Kajihara Masanori1 (1. 東工大 物質理工)

Keywords:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

Cu/Zn系の固相反応拡散の速度論的挙動に対する理解を深めるために,433~463Kの温度域でZn/Cu/Zn拡散対を等温保持した際の化合物の成長挙動を実験的に観察した。

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