[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

[93] 疲労き裂進展則を用いたパワーモジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命予測法の検討

*SHIMIZU Takahiro¹, KARIYA Yoshiharu², YAMAMOTO Tetsuya³, KODANI Kazuya⁴, ENDO Yoshinori⁵ (1. 芝浦工大 (院)、2. 芝浦工大 (工)、3. (株) 東芝、4. 東芝インフラシステムズ (株)、5. 東芝デバイス&ストレージ (株))

Keywords:Pb free solder、Die attach、fatigue、Power cycle test、FEM

パワーサイクルを模擬した疲労き裂進展解析により，ひずみエネルギー密度範囲を用いた疲労き裂進展則を用いることで，パワーモジュールのダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命の予測が可能であることがわかった．