2019 Fall Annual(165th) Meeting

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Poster Session

6.Materials Processing » Materials Processing

[P] 6.材料プロセシング

Wed. Sep 11, 2019 3:00 PM - 5:00 PM Poster Session (Okayama University 50th Year Aniversary Bldg.)

3:00 PM - 5:00 PM

[P138] Niマイクロメッキ接合における接合部の高温信頼性

*ONODERA Takumi1, NAKAGAWA Masayoshi1, WADA Keiko2, IIZUKA Tomonori2, TATSUMI Kohei2 (1. 早大情シス(院生)、2. 早大情シス)

Keywords:Niマイクロメッキ接合、高温信頼性、回復、再結晶、粒成長

これまでの研究により、山形リードフレームを介したNiマイクロメッキ接合において、高強度を得られることが確認されている。今回、熱処理を施した場合の微細組織の変化を観察し、高温信頼性について評価した。

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