[S2] S2　材料変形素過程のマルチスケール解析(II)(1)

[S2.3] 単結晶Siにおける塑性変形挙動解析

*鈴木 飛翔¹、森川 龍哉²、田中 將己²、奥山 彫夢³、藤瀬 淳⁴、小野 敏昭⁴ (1. 九大工(院生)、2. 九大工、3. 木更津高専、4. (株)SUMCO)

キーワード：Si、単結晶、塑性変形、引張試験、EBSD

結晶の加工硬化過程についての更なる理解のため，現在半導体分野で活躍している単結晶Siを用いて引張試験を行った．講演ではそれぞれの引張方位についてs-s曲線やEBSD観察をもとに考察を行う．