2019 Fall Annual(165th) Meeting

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Koubo Symposium

[S8] S8 Materials Integration (III)(2)

Thu. Sep 12, 2019 9:00 AM - 5:05 PM H (D25 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:渡邊 誠(国立研究開発法人 物質・材料研究機構)、田中 義久(東京工科大学)、白岩 隆行(東京大学)、榎 学(東京大学)、出村 雅彦(国立研究開発法人 物質・材料研究機構)

1:40 PM - 1:55 PM

[S8.20] バーチャルテストに向けたCMCの健全性評価技術

*TANAKA Yoshihisa1, SHICHIJO Naohiro1, SATO Mitsuhiko1, SHIBATA Chihiro1, TAKESHIMA Yuriko1, KAGAWA Yutaka1 (1. 東京工科大学)

Keywords:セラミックス基複合材料、損傷許容性、バーチャルテスト

CMCは高温構造材料として大きな期待が寄せられているが、様々な損傷形態により性能劣化が生じる。安全性を保障するためのバーチャルテストに向けた試験・評価技術とその逆問題への適用可能性について紹介する。

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