・Helios 5 Laser PFIB
Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIBは弊社の最新トリビームシステムです。
ほぼ熱影響のない革新的なフェムト秒レーザーを使用します。
これまでにない速さの材料除去、大容量の三次元解析および最高の切断面品質を可能にする装置です。
FIBによる加工が困難な材料でも使用できるケースも多数あります。
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1． シリアルセクショニング３D顕微鏡『Genus_3D』
『Genus_3D』は、金属等の材料内部界面の解析（相界面、粒界）、材料の破壊機構解明（ボイド、クラック）、
欠陥評価（介在物、空洞など）、従来では手作業で長時間掛かったシリアルセクショニング解析を自動で行い、3次元可視化！
2．材料情報統合システム『MIPHA』『shinyMIPHA』
『MIPHA』は、機械学習をあらゆる側面で積...