企画シンポジウム

[K3] 高機能軟磁性材料の開発動向～5G時代の高周波デバイス応用に向けて～

2020年9月18日(金) 09:00 〜 11:55 H会場 (ZoomH会場)

座長:遠藤恭(東北大学)、西内武司(日立金属株式会社)　副座長（座長補佐）:西内武司(日立金属株式会社)、遠藤恭(東北大学)

※企画シンポジウムに講演概要はございません。
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と村上記念賞受賞講演は5～10分）

趣旨説明 (09:00 〜 09:05)

09:05 〜 09:35

[K3.1] [基調講演] 軟磁性圧粉材料の開発

*末綱倫浩¹ (1. 東芝)

09:35 〜 10:05

*金田功¹、髙橋恭平¹、有明佑介¹、新海芳浩¹、五木田佳子¹ (1. TDK(株) 材料研究センター)

休憩 (10:05 〜 10:25)

10:25 〜 10:55

*蔵前雅規¹ (1. 株式会社リケン)

10:55 〜 11:25

*近藤幸一¹、五十嵐利行¹、伊藤哲夫¹、阿部正和¹、小野裕司¹ (1. 株式会社トーキン)

11:25 〜 11:55

*室賀翔¹、田中元志¹、岡村知恵²、日下部純一² (1. 秋田大理工、2. 旭化成)