日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会

講演情報

一般講演

8.構造材料 » 金属材料

[G] 鉄鋼材料・Cu合金

2020年9月16日(水) 13:00 〜 14:50 F会場 (ZoomF会場)

座長:船川義正(JFEスチール)、西浦智博(日本製鉄) 副座長(座長補佐):土屋大樹(富山大)、宮本 吾郎(東北大学)

14:20 〜 14:35

[17] Ni, Siの添加総量を変化させたCu-Ni-Si合金の微細組織観察

*山崎 泰成1、小鹿 佑樹1、土屋 大樹1、李 昇原1、本吉 史武2、藤丸 陽一2、土肥 祐輝2、池野 進3、松田 健二1 (1. 富山大院、2. 中越合金鋳工株式会社、3. 富山大学名誉教授)

キーワード:Cu-Ni-Si合金、SEM観察、TEM観察

Cu-Ni-Si合金(コルソン合金)は高強度 , 高導電性を持ち合わせる 時効硬化型の銅合金である。今回の研究では, 現在使用されているコルソン合金の高強度化を目的とし, 組織観察を行い , 各合金の比較を行った。

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