[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[337] Aluminum dissimilar bonding by copper plating

*Koji Naito¹, Soya Hirose¹, Masataka Hakamada¹, Mamoru Mabuchi¹ (1. 京都大エネルギー科学研究科（院生）)

Keywords:接合、エッチング、表面粗さ、銅めっき、アルミニウム、CFRP、アルミナセラミックス、無電解めっき

新しい接合法を開発し、アルミニウム合金と、CFRPやセラミックスとの接合を行い。既存の接合法よりも高い接合強度を得た。