4:10 PM - 4:25 PM
[339] Surface of Gold Leaf at Bonding Process on Traditional Craft KIRIKANE
Keywords:截金、金箔、接合、伝統工芸、オージェ電子分光分析
先の講演で、金箔の焼き合わせ工程で「金箔を300から400℃に大気中で加熱後,金箔同士が圧着される」ことを示した.この接合工程での金箔表面の組成変化を,SEM像,BEI像,オージェ電子分光分析から検討した。
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