[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[339] Surface of Gold Leaf at Bonding Process on Traditional Craft KIRIKANE

*Osamu OHASHI¹, Takashi Harumoto², Konomi Ikita³, Kenichi Tsutsumi³, Atsushi Onodera³, Takashi Kimura⁴, Kensaku Aihara⁵, Hidetoshi Namiki⁵ (1. WELLBOND, 2. Tokyo Institute Technology, 3. JEOL, 4. NIMS(JEOL), 5. Tokyo Univ. of Arts)

Keywords:截金、金箔、接合、伝統工芸、オージェ電子分光分析

先の講演で、金箔の焼き合わせ工程で「金箔を300から400℃に大気中で加熱後，金箔同士が圧着される」ことを示した．この接合工程での金箔表面の組成変化を，SEM像，BEI像，オージェ電子分光分析から検討した。