[G] 固相プロセス/固相・溶接プロセス(2)

[339] 日本伝統工芸・截金における金箔の焼き合わせ接合工程での金箔の表面変化

*大橋 修¹、春本 高志²、伊木田 木の実³、堤 健一³、小野寺 浩³、木村 隆⁴、相原 健作⁵、並木 秀俊⁵ (1. WELLBOND、2. 東京工業大学、3. 日本電子、4. NIMS (日本電子)、5. 東京藝術大学)

キーワード：截金、金箔、接合、伝統工芸、オージェ電子分光分析

先の講演で、金箔の焼き合わせ工程で「金箔を300から400℃に大気中で加熱後，金箔同士が圧着される」ことを示した．この接合工程での金箔表面の組成変化を，SEM像，BEI像，オージェ電子分光分析から検討した。