日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス(1)

2020年9月17日(木) 13:00 〜 15:20 P会場 (ZoomP会場)

座長:竹田 修(東北大学)、森田 一樹(東京大学) 副座長(座長補佐):小澤 俊平(千葉工業大学)、安達 正芳(東北大学)

14:20 〜 14:35

[345] 溶融LiF-KF-KCl中のシリコンイオンの拡散係数測定

*真壁 太一1、盧 鑫、竹田 修、朱 鴻民 (1. 東北大工(院生))

キーワード:シリコンイオン、溶融塩、拡散係数、電気化学

本研究ではスラグを構成するイオンの拡散係数を測定、検討を行い、シリコンが溶融アルカリハライド中のイオンとして通常の水準にあり、溶媒による拘束をあまり強く受けていないことを確認した。

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