[G] 電気・電子・光関連材料

[1] 界面活性剤で保護した低温焼成銅微粒子の分散

*戸倉 凜太郎¹、米澤 徹² (1. 北海道大工（院生）、2. 北海道大工)

キーワード：導電ペースト、分散、低温焼結、銅微粒子、表面、プリンテッドエレクトロニクス、配線材料、解粒操作

印刷法による銅配線形成を目指し分散時の雰囲気を変えて作製した銅ペーストを焼結した銅被膜の導電率を調査した。分散時の酸化状態が焼結温度に影響を与え、酸化を抑えることで120℃焼成での導電性発現に成功した。