日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会

Presentation information

企画シンポジウム

[K3] Development of high functional soft magnetic materials~Toward high frequency devices in the 5G era~

Fri. Sep 18, 2020 9:00 AM - 11:55 AM Rm. H (ZoomRm.H)

Chair:Yasushi Endo(Tohoku University) Sub Chairman (assistant):Yasushi Endo(Tohoku University)

9:05 AM - 9:35 AM

[K3.1] [Keynote Lecture] Development of soft magnetic composite

*Tomohiro Suetsuna1 (1. Toshiba Corporation)

Keywords:軟磁性、圧粉材料、高周波帯、低周波帯

コア/シェル型ナノ粒子を用いた高周波帯用の軟磁性圧粉材料を中心に、低周波帯用の軟磁性圧粉材料を含めて、東芝での開発状況を幅広く紹介する。

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