日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス(2)

2020年9月18日(金) 09:00 〜 11:20 P会場 (ZoomP会場)

座長:大出 真知子(国立研究開発法人 物質・材料研究機構)、吉川 健(東京大学) 副座長(座長補佐):森戸 春彦(東北大学)、大塚 誠(東北大学)

10:20 〜 10:35

[353] 固体貴金属/融液Ni基合金界面付近の濃度場観察

*大出 真知子1、江阪 久雄1、石田 章1、村上 秀之1 (1. 物材機構)

キーワード:固液界面反応、白金族金属、相互拡散

溶融Ni合金にPt、Ir金属片を浸漬し、界面付近の観察を行った。形成された相互拡散層の厚さはIrの方がPtよりも明らかに薄い。その原因としてPt/Ni合金界面付近は1400℃になっても液相が局所的に残ることが分かった。

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