日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2021年9月15日(水) 13:00 〜 17:10 J会場 (ZoomJ会場)

座長:安田 秀幸(京都大学)、吉川 健(東京大学)、小泉 雄一郎(大阪大学)

13:30 〜 13:45

[210] シリコン固液界面近傍の温度場測定

*前田 健作1、辻田 蓮1、荘 履中1、森戸 春彦1、藤原 航三1 (1. 東北大金研)

キーワード:シリコン、固液界面、温度測定、融液成長

凝固過程の固液界面近傍の温度場について、理論的・定性的な考察は成されているが、実際の温度を計測することは難しい。本研究では2色放射温度計を用いて固液界面近傍の温度を可視化した。

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