[S9] S9 ワイドギャップ結晶の材料学と高温プロセッシングIII

[S9.4] [基調講演]CFDおよびAIを用いたTSSG法によるSiC結晶作製時の移動現象の解明と最適条件探索

*岡野 泰則¹、竹原 悠人² (1. 阪大基礎工、2. 阪大基礎工（学生）)

キーワード：Numerical Simulation、AI、SiC、TSSG、Optimization

TSSG法におけるSiC結晶作製時の移動現象の関する数値解析とAIを用いた最適化に関する演者らの最近の成果について報告する。