日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接

2021年9月17日(金) 09:00 〜 11:30 K会場 (ZoomK会場)

座長:宮澤 靖幸(東海大学)、伊藤 和博(大阪大学)

11:15 〜 11:30

[249] ニッケル-セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響

*飯岡 諒1、川鍋 渉2、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 群馬大学理工学部)

キーワード:セルロースナノファイバ、複合めっき、電解めっき、複合材料、めっきプロセス

本研究で得られた電解複合めっき膜は2層構造を有し、被めっき材側の層がセルロールナノファイバを多く含有するリッチ層であると確認された。また、電流密度の減少がこのリッチ層の厚さを増加させる傾向が見られた。

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