[G] 実装

[250] 半導体パッケージ再配線用層間絶縁膜/銅界面のき裂進展速度測定

*鐘 凱文¹、苅谷 義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

キーワード：Fatigue、Fatigue Crack Growth、Energy Release Rate、Photosensitive Resin、Peeling Test、Interface

半導体用層間絶縁膜と配線層の疲労き裂進展特性を取得することを目的とし、評価方法とした繰り返し負荷下の動的ピール試験の試験方法および結果について講演する。