[G] Packaging

[254] Effect of Ni Addition on Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag-Ni-Ge Solder Alloy

*mizuki yamamoto¹, ikuo shohji¹, tatsuya kobayashi¹, kohei mitsui², hirohiko watanabe^1,2 (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. Fuji Electric Co., Ltd.)

Keywords:鉛フリーはんだ、Sn-Sb-Ag-Ni-Ge、疲労特性、Ni添加量

次世代パワー半導体の高温環境に耐えうる新しいはんだ組成として, 優れた耐熱疲労特性を持つSn-Sb-Ag系はんだにNi, Geを微量添加したはんだ合金に着目し, 疲労特性に与えるNi添加量の影響を調査した.