日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 実装

2021年9月17日(金) 13:00 〜 17:00 K会場 (ZoomK会場)

座長:山本 啓(大阪大学接合科学研究所)、福本 信次(大阪大学)、荘司 郁夫(群馬大学)

14:30 〜 14:45

[254] Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすNi添加量の影響

*山本 瑞貴1、荘司 郁夫1、小林 竜也1、三ツ井 恒平2、渡邉 裕彦1,2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 富士電機(株))

キーワード:鉛フリーはんだ、Sn-Sb-Ag-Ni-Ge、疲労特性、Ni添加量

次世代パワー半導体の高温環境に耐えうる新しいはんだ組成として, 優れた耐熱疲労特性を持つSn-Sb-Ag系はんだにNi, Geを微量添加したはんだ合金に着目し, 疲労特性に与えるNi添加量の影響を調査した.

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