[G] 実装

[255] Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動

*山中 佑太¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、三ツ井 恒平²、渡邉 裕彦^1,2 (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 富士電機（株）)

キーワード：Sn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge、ヒートサイクル試験、Si/Cu接合体、金属間化合物

本研究では, Sn-6.4Sb-3.9AgおよびSn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge (mass%)を用いたSi/Cu接合部に対して, パワーサイクル試験を模したヒートサイクル試験を行い, はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動を調査する.