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[256] Sn-Ag-Cuはんだ合金のクリープおよび熱疲労寿命におよぼすBiおよびSb添加の影響
キーワード：Thermal fatigue life prediction、Microstructural change、Creep、BGA solder joint、Finite element method
Sn-Ag-Cu系合金の添加元素として多く採用される固溶体添加元素であるBiおよびSbのクリープ変形への影響を理論的に解析し，さらに，熱疲労寿命について検討した．
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