[G] Packaging

[257] Interfacial Reaction between Probe for Semiconductor Packages Inspection and Sn-58Bi Solder

*kazumi watarai¹, Ikuo shohji¹, Tatsuya Kobayashi¹, Tomohisa Hoshino², Kenichi Sato², Shunsuke Kobayashi², Naohito Odani² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. Yokowo Co., Ltd.)

Keywords:鉛フリーはんだ、Sn-Bi、時効処理、界面反応、プローブ

Sn-Bi系はんだの低融点に起因して半導体動作検査時にプローブ材にSn-Bi系はんだが凝着し損傷することが報告されている。そこで本研究ではPd-Cu-Ag系合金とSn-58Bi(mass%)はんだとの界面反応挙動の調査を目的とした。